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海力士封裝項目通過發(fā)改委核準(zhǔn) |
發(fā)布者:朱斌 發(fā)布時間:2009/11/10 16:39:04 點擊:14143 |
昨從新區(qū)獲悉,海力士集成電路封裝測試項目不久前獲得了發(fā)改委核準(zhǔn)。據(jù)了解,該項目的順利實施對于完善無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,帶動相關(guān)上下游企業(yè)新發(fā)展具有重要意義。 作為2009年省、市的重點項目,由無錫太極實業(yè)股份有限公司和韓國海力士半導(dǎo)體株式會社合資設(shè)立的集成電路封裝測試項目,總投資達(dá)3.5億美元,是目前國內(nèi)規(guī)模、技術(shù)的半導(dǎo)體后道封裝項目。此次,新區(qū)僅用了10天時間就獲得了發(fā)改委的一次性核準(zhǔn)通過,確保了項目在明年3月份的正式投產(chǎn)。據(jù)介紹,屆時將形成月封裝集成電路芯片7500萬只的生產(chǎn)能力。 海力士自2005年落戶無錫新區(qū)以來一路發(fā)展壯大,先后兩次增資,總投資達(dá)到50億美元,生產(chǎn)工藝也從90納米升級到54納米的全球水平。包括海力士、華潤上華等龍頭企業(yè)在內(nèi),無錫新區(qū)至今已基本形成了較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。隨著海力士封裝測試項目的通過核準(zhǔn),此間的集成電路產(chǎn)業(yè)將形成國內(nèi)制造規(guī)模、的封裝測試技術(shù)水平的格局。(叢林)來源:無錫日報 編輯: 凱欣 |
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